ملخص المعرض

تعرض JHNSONIC في معرض ICH Shenzhen 2026

26–28 أغسطس 2026

أُقيم المعرض الدولي الثامن عشر للموصلات والكابلات وحزم الأسلاك ومعدات المعالجة في شنجن (ICH Shenzhen 2026) في الفترة من 26 إلى 28 أغسطس 2026 في مركز شنجن العالمي للمعارض والمؤتمرات (قاعة باوان الجديدة). عرضت JHNSONIC في الجناح 8F123، مسلطةً الضوء على تقنية اللحام ذات المقاطع الكبيرة لاحتياجات التوصيل عالي الجهد للتنقل الكهربائي.

الحلول المعروضة

  • لحام كابل إلى كابل وكابل إلى طرف للكابلات حتى 150 مم²
  • لحام كابل نحاسي 150 مم² بطرف نحاسي
  • لحام كابل ألومنيوم 150 مم² بطرف نحاسي

كان خبراء JHNSONIC التقنيون في الموقع لمناقشة تحديات وحلول عملية اللحام لكابلات النحاس والألومنيوم ذات المقاطع الكبيرة، والتحكم في المركبات بين الفلزية في لحام النحاس-الألومنيوم، وتحسين كفاءة اللحام وإنتاجية إنتاج حزم الأسلاك عالية الجهد بكميات كبيرة.

عينات ملحومة

عُرضت عينات فيزيائية من حزم الأسلاك عالية الجهد الملحومة والأطراف النحاسية والكابلات المضفرة، موضحةً جودة اللحام وموثوقيته:

العينة الملحومة 01
العينة الملحومة 01
العينة الملحومة 02
العينة الملحومة 02
العينة الملحومة 03
العينة الملحومة 03
العينة الملحومة 04
العينة الملحومة 04

حول JHNSONIC

JHNSONIC (Guangzhou Yitong NC Co., Ltd. / Guangzhou Jinheneng Ultrasonic Technology Co., Ltd.) هي رائدة تقنية في تصميم وإنتاج معدات اللحام المعدني بالموجات فوق الصوتية بخبرة تتجاوز 26 عامًا في لحام المعادن. تخدم الشركة قطاعات حزم الأسلاك والأطراف والبطاريات حول العالم؛ وتقدم أجهزة لحام حزم الأسلاك بالموجات فوق الصوتية وأجهزة لحام النقاط/الأطراف المعدنية وحلول لحام الكابلات عالية الجهد وحلول لحام البطاريات وأنظمة لحام جاهزة للتشغيل الآلي.

تواصل معنا →